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请问LED从外延到芯片到封装的详细工艺流程和图列,

来源：学生作业帮 编辑：百度作业网作业帮 分类：综合作业 时间：2024/07/17 00:19:02
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我需要科普性质的,需要原理性的说明.
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知道这又有什么用,你是想造LED吗,如果你是专业人士呢,但你问这个问题说明你又不是,你不是专业人士呢,那么你知道是PN结遇电发光,透明材料封装,引出正负两个引脚,这就足够了.
先进的最新的知识产权是掌握在一些专业的大公司的.
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